[发明专利]一种去除晶圆背面边缘薄膜的设备在审
申请号: | 202110094290.0 | 申请日: | 2021-01-23 |
公开(公告)号: | CN112838046A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 黄嘉华 | 申请(专利权)人: | 黄嘉华 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种去除晶圆背面边缘薄膜的设备,其结构包括除膜机构、调节把手、控制器、闭合器,调节把手贯穿于除膜机构侧面内部,闭合器安装于除膜机构上端,控制器嵌固在除膜机构左侧上端,杠杆板通过活动槽下端的支撑环进行杠杆活动,伸缩杆有规律的升降,使得固定盘上的晶圆进行上下倾斜活动,增加去除薄膜的倾斜角度,避免了单一的倾斜角度容易造成边缘清洗刮除效果较弱的问题,防止晶圆边缘清洗刮除不干净,橡胶板左侧的摩擦块对薄膜进行去除,摩擦块使晶圆倾斜时进行竖向作用力,通过橡胶板的弧形结构避免刮除时中间产生内陷,且橡胶板的弧形结构对晶圆边缘沿角位置的受力较好,防止晶圆边缘沿角位置清洗刮除不干净。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 背面 边缘 薄膜 设备 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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