[发明专利]一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺在审
| 申请号： | 202110095475.3 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112839430A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王小进 | 申请（专利权）人： | 倍力士电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。本发明同时公开了超薄多层复合PCB板制备工艺，在层压时将各层板叠放到模具中，定位柱插接到贯通孔实现对各层板的精确定位，从而保证压制精度。本发明有效提升了超薄多层复合PCB板的散热性能和加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 多层 复合 pcb 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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