[发明专利]金属基线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110095992.0 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112930024B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;刘晨;雷振南 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于线路板制作领域，提出一种金属基线路板及其制作方法，所述金属基线路板的制作方法包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。上述金属基线路板的制作方法能够制作具有接地功能的金属基线路板，成本较低，产品的可靠性和安全性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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