[发明专利]一种半导体焊接头和焊料喷涂方法有效
| 申请号： | 202110097900.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112846510B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 山东诚唯科技服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 孙慧 |
| 地址： | 255035 山东省淄博市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体焊接头，包括焊接头本体，焊接头本体与焊接主体固定连接，焊接主体内部设有主控器，焊接头本体包括焊料补充室、焊料加热室、喷涂预备室；焊接主体上固设提示灯；焊料补充室与焊料加热室固定连接并贯通，焊料加热室与喷涂预备室固定连接并通过一个导流口形成贯通；喷涂预备室底部开设喷涂口；喷涂预备室底部还固设重力传感器；重力传感器与主控器电性连接并将感受到的重力信号传递给主控器；提示灯与主控器电性连接，主控器在接收到重力传感器带来的重力信号大于固定重力值时控制提示灯亮起。本发明能够及时判断到焊接头存在焊料堆积问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 焊料 喷涂 方法 | ||
【主权项】：
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