[发明专利]一种贴片电容及其性能检测方法在审
| 申请号： | 202110097913.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112951604A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张德明 | 申请（专利权）人： | 深圳市威尔达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;G01B5/14;G01B5/02 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片电容技术领域，且公开了一种贴片电容及其性能检测方法，包括陶瓷介质膜片，所述陶瓷介质膜片一侧设置有内电极，陶瓷介质膜片两侧分别包覆设置有外电极，所述外电极一侧设置有镍层，所述镍层一侧设置有锡层，所述陶瓷介质膜片两侧分别设置有散热层，所述散热层内部设置有导热片，所述导热片一侧设置有散热孔，所述内电极一端设置有刻度条。该一种贴片电容及其性能检测方法，通过增加辅助检测件进行辅助检查，通过结构的改良，避免对产品的破坏，可直接从产品外部观测到，检测更为方便，提高作业效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 及其 性能 检测 方法 | ||
【主权项】：
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