[发明专利]提高层间对准精度的多层挠性板制备方法有效
| 申请号： | 202110098044.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112839447B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 伍长根 | 申请（专利权）人： | 福立旺精密机电（中国）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 马小慧 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，包括制作基板，在基板上制作靶位图形；将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板；测量多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以平均值进行打靶定位。本发明在压合后测量多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以平均值进行打靶定位，能够有效减小各层偏移程度，以最佳定位来确保层间对准精度，大大提高了电路板的生产效率和生产品质，显著改善了传统技术因层间偏移而导致产品报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 对准 精度 多层 挠性板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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