[发明专利]电子封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 202110102066.1 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112768433A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 卓惠佳;黄慧榆 | 申请（专利权）人： | 东莞市长工微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 邱维杰 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装结构及制造方法，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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