[发明专利]一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法有效
| 申请号： | 202110106782.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112492764B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 牟玉贵;张仁军;李清华;杨海军;孙洋强;艾克华 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;B24B1/00;B24C1/06;B08B5/02 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，再次对基板及导电铜层进行清洁；S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层；S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干；S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；S5:第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；S6:烘干电路板。S7:第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化；S8:第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨；S9:烘干电路板。可有效消除导通孔内的阻焊油墨，保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 印制 电路板 导通孔 内阻 油墨 方法 | ||
【主权项】：
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