[发明专利]指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法有效

专利信息
申请号: 202110110755.7 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112951797B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 刘泉 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;陈丽宁
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法,属于通信技术领域。指纹模组,包括:晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和FPC;第一焊盘设置在晶圆和基板之间;基板远离第一焊盘的侧面上设置凹槽,FPC设置在凹槽内,FPC的第一侧面与凹槽的槽底固定连接;信号线路的第一端设置在第一焊盘上,且与晶圆电连接;信号线路的第二端穿过基板,并与FPC的第二侧面电连接。本申请实施例中,在基板上加工一凹槽,并将FPC设置在该凹槽内部,同时信号线路从FPC的侧边与FPC电连接,即将现有的竖向连接方式改为横向连接方式,相比现有技术能够实现更大程度的模组小型化。
搜索关键词: 指纹 模组 电子设备 加工 方法
【主权项】:
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