[发明专利]一种主链含苯酯基的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110112239.8 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN112778523B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 曾彩萍;金鹰;薛驰 申请(专利权)人: 中天电子材料有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 尹玮
地址: 216000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,将含苯酯基芳香族二酐与通用芳香族二酐组合,并与芳香族二胺通过缩聚反应制备得到聚酰胺酸树脂溶液后,加入化学亚胺化试剂,然后将其涂敷成膜,在拉伸作用及加热条件下形成聚酰亚胺薄膜。本发明另提供由所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法制得的聚酰亚胺薄膜。本发明制备的聚酰亚胺薄膜兼具低热膨胀性、高模量、高韧性、高玻璃化转变温度以及低吸湿性等特性。
搜索关键词: 一种 主链含苯酯基 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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