[发明专利]一种新型材料层结构在审
申请号: | 202110113239.X | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN112867291A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 李龙凯 | 申请(专利权)人: | 李龙凯 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02 |
代理公司: | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人: | 姚美叶 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本分案申请公开了一种新型材料层结构,包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。本分案申请提供的新型材料层结构不但可大幅简化层结构,减薄了整体厚度,而且具有高速传输高频信号的功能,特别适用于新型5G和6G科技产品;对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用,保证线路安全正常工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型材料 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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