[发明专利]半导体装置

摘要

实施方式的半导体装置具备：第1电极，具有第1板部，该第1板部具有第1面及与第1面对置的第2面；多个半导体芯片，设置于第2面之上；以及第2电极，具有：第2板部，设置于多个半导体芯片之上，具有与第2面对置的第3面及与第3面对置的第4面，所述第2板部具有多个凸部，该多个凸部设置于多个半导体芯片各自与第3面之间、与第3面连接、且在与第2面平行的面内分别具有与半导体芯片相同形状的顶面，第2板部具有比第1直径大的第2外径，该第1直径是在与第3面平行的面内与多个凸部中的设置于最外侧的多个凸部外接的最小的圆的直径；以及第3板部，具有与第4面连接的第5面及与第5面对置的第6面，且具有第1直径以下的第3外径。