[发明专利]电子零件的安装装置在审
| 申请号： | 202110117011.8 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113206025A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 桥本正规 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置，包括：安装机构，将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；安装头，设置于安装机构且具有透过部，透过部使得在保持电子零件的状态下能够透过透过部来识别基板的标记；第一拍摄部，在安装头将电子零件安装于基板的安装位置，配置于较基板支撑机构更靠下侧，在基板自安装位置退避的状态下，对安装头所保持的电子零件的标记进行拍摄；第二拍摄部，在安装位置配置于较安装头更靠上侧，通过透过部来拍摄基板的标记；定位机构，基于根据由第一拍摄部、第二拍摄部拍摄的标记、标记的图像而求出的基板与电子零件的位置，进行基板与电子零件的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 安装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
