[发明专利]一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器在审
| 申请号： | 202110117040.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112863852A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 马俊思;李强;宋毅华 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/28;H01F27/29;H01F17/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器。所述免封端积层电感器的制作方法通过采用交替印刷和曝光显影工艺在基板上形成内部电极，使内部电极依次连接并螺旋堆叠形成具有第一端电极和第二端电极的积层结构，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数和高频特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免封端积层 电感器 制作方法 | ||
【主权项】：
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