[发明专利]金属凸块结构及其制作方法与驱动基板在审
| 申请号： | 202110118630.9 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114823351A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;陈铭如;罗正中;王金胜;唐伟森 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属凸块结构及其制作方法与驱动基板。金属凸块结构的制作方法，包括以下步骤。提供驱动基材。驱动基材上已形成有至少一接垫以及绝缘层。接垫形成于驱动基材的配置面上且具有上表面。绝缘层覆盖驱动基材的配置面与接垫且暴露出接垫的部分上表面。形成图案化金属层于绝缘层所暴露出的接垫的上表面上且延伸覆盖部分绝缘层。进行化学镀程序，以于图案化金属层上形成至少一金属凸块。金属凸块的第一延伸方向垂直于驱动基材的第二延伸方向。本发明的金属凸块结构及其制作方法，其具有制程简单、低成本且不会造成环境污染等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 结构 及其 制作方法 驱动 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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