[发明专利]线切割装置及线切割方法在审
| 申请号： | 202110119045.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112917720A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 令狐嵘凯 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线切割装置，用于对晶棒进行切割，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线，用于固定晶棒的晶棒工件，以及升降结构，所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触，或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触，所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。本发明还涉及一种线切割方法。通过预接触板的设置，在晶棒进行切割时，使得预接触板先与切割线接触，避免晶棒的切割初始面与切割线接触产生热聚集，进而防止硅片由于热聚集产生热膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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