[发明专利]具有高散热性的计算机主板在审

专利信息
申请号: 202110121991.9 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112764507A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 张学宝 申请(专利权)人: 浙江巨传电子股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F15/78;H01R12/71
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王大国
地址: 314211 浙江省嘉兴市平*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有高散热性的计算机主板,包括两块分板和连接件,两块分板的背面相向布置,连接件通过接口电连接两块分板,所述两块分板之间留有散热通道,所述散热通道与主板外部连通,散热通道处设置有散热机构,本发明具有两块分板,将所有性能部件分开装于两块分板上,减小主板整体占用的面积空间,并充分利用机箱内空间,同时散热机构能够同时将两块分板上的热量快速带走主板上的热量,达到快速降温的目的。
搜索关键词: 具有 散热 计算机 主板
【主权项】:
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