[发明专利]一种含有两种表面处理的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 202110122267.8 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112492768B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李清华;艾克华;胡志强;张仁军;邓岚;王素 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26;H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括步骤：S1、PCB板前处理后丝印选化油墨，丝印后烘干固化选化油墨；S2、进行化学镍金表面处理，处理工序包括磨板、喷砂、酸洗、除油、微蚀、预浸、活化、后浸、化学镀镍、化学镀金；S3、退去选化油墨；S4、进行OSP表面处理，处理工序包括除油、微蚀、酸洗、抗氧化，抗氧化过程采用的抗氧化剂中含有吡唑单体。本发明使PCB板的表面处理层同时具备OSP和化学镍金表面处理的优点，即满足芯片焊接的平整性和接触电阻小的优点，同时具备耐存储的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 表面 处理 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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