[发明专利]一种半导体装置封装在审
| 申请号： | 202110122303.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112768419A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 沈竞宇;赵起越;周春华;杨超;高吴昊;石瑜;魏宝利 | 申请（专利权）人： | 英诺赛科（苏州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/778 |
| 代理公司： | 深圳宜保知识产权代理事务所(普通合伙) 44588 | 代理人： | 王琴;曹玉存 |
| 地址： | 215211 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本揭露提供了一种半导体装置封装。半导体装置封装包含衬底、热传导结构、第一氮化物半导体层及第二氮化物半导体层。所述衬底具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述热传导结构设置在所述基板的所述第二表面上，其中所述热传导结构具有复数个鳍，所述复数个鳍的每一个由所述基板的所述第二表面朝向所述第一表面延伸。所述第一氮化物半导体层设置在所述热传导结构上。所述第二氮化物半导体层设置在所述第一氮化物半导体层上并且其带隙大于所述第一氮化物半导体层的带隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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