[发明专利]一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法有效
| 申请号： | 202110126122.5 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112962128B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王先利;李昊坤;王学江;孙云飞;谢锋;王其伶;张艳卫;范翠玲 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/18;C25D5/16;C25D3/58 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 毛毛 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高抗剥 铜箔 化工 方法 | ||
【主权项】：
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