[发明专利]一种微流控装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110130018.3 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112892626B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 李伟;林柏全;席克瑞;王林志;贾振宇 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种微流控装置及其制造方法,该微流控装置包括:微流控基板,微流控基板包括衬底基板、位于衬底基板上的电极阵列层以及疏水层,电极阵列层包括多个呈阵列排布的电极;微流控结构层,微流控结构层包括至少一个微流控通道;微流控基板用于根据微流控通道对电极施加电压,驱动微流控通道内液滴移动。本发明实施例中,微流控基板控制电极电位以对液滴进行移动控制,无需额外的驱动设备,减小了设备体积,增加了便携性;微流控结构层内设置有微流控通道,可以限定液滴移动路径,对液滴的移动控制操作灵活,还能够防止液滴受到相邻电极串扰,避免液滴移动路径偏移。因此,微流控装置整体实现了集成化,降低了产品成本低。
搜索关键词: 一种 微流控 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
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