[发明专利]一种晶片压覆装置有效
| 申请号： | 202110132329.3 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112928049B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孟庆坡 | 申请（专利权）人： | 红蜂维尔（山东）自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 代述波 |
| 地址： | 250200 山东省济南市章丘区双*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种晶片压覆装置，涉及芯片制造领域。一种磁性缓冲晶片压覆装置，包括转动组件、升降组件和多个压覆组件，转动组件包括转动盘和套筒，套筒竖直固定在转动盘上，通过所述转动盘转动，可带动所述升降组件上的多个所述压覆组件同时转动，使多个所述压覆组件同时移动到晶片的拾取工位或压覆工位，进行晶片的拾取和压覆，升降组件包括升降块和驱动机构，升降块设置在套筒内，驱动机构连接到升降块，用于驱动升降块沿套筒轴线方法自由滑动。套筒的侧壁均匀间隔开设有多个通槽，多个通槽沿竖直方向开设，多个压覆组件一一对应伸入到通槽内，并与升降块连接。本发明能够同时进行晶片的吸取和压覆动作，极大的提升晶片压覆的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
