[发明专利]一种无引线残留金手指制作方法在审
| 申请号： | 202110132604.1 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112822872A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李清春;胡玉春;邱小华 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无引线残留金手指制作方法，其特征在于，包括对线路板进行图电工序时，采用盲孔设计，把金手指引线通过内层引导到镀金金手指位置，镀金时将此盲孔和线路用抗镀金材料遮盖，镀金手指后在碱性蚀刻线去除金手指引线，同时蚀刻掉盲孔孔铜和导引作用的线段。本发明利用盲孔设计内拉引线，同时使金手指引线的宽度和金手指宽度一致，在不增加流程的情况下，保证金手指顺利镀金且蚀刻后没有残留引线，提高线路板产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 残留 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
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