[发明专利]一种主、副板结构的软硬结合板加工方法在审
| 申请号： | 202110132613.0 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112770535A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄鹏;黄生荣;曾宪悉;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板结 软硬 结合 加工 方法 | ||
【主权项】：
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