[发明专利]一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法

摘要

本发明提供一种埋磁芯电源模块多层印制电路板制作方法，包括以下步骤：基板开料→钻孔整孔→CNC铣槽→内层线路→内层蚀刻→嵌芯压合→蚀刻减铜→X‑RAY打靶→嵌芯钻孔→嵌芯脱胶→钻通孔→沉铜电镀→外层线路→L2和L3层线路→内层蚀刻→棕化→压合总压→外层钻孔→沉铜电镀→外层线路→图形电镀→铣半孔→蚀刻T面→蚀刻B面→外层检测→阻焊印刷。本发明实现埋入磁芯多层印制板的研发生产，将电感埋入印制板的内部，将大幅降低印制板的表面积，节省的面积可更为合理的布局其它元器件，为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。