[发明专利]一种变频式高频高速印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202110132634.2 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112822878B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东超越知识产权代理有限公司 44975 | 代理人： | 周友元 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种变频式高频高速印制电路板的制作方法，包括以下步骤：分别制备L1‑L2层、L3‑L4层、L1‑L4层、L5‑L6层、L7‑L8层、L9‑10层、L7‑L10层、L5‑L10层、L1‑L10层；将L1‑L2层盲孔树脂塞孔后压合L3‑L4层；L7‑L10层盲孔树脂塞孔后压合L5‑L6层；然后L1‑L4层和L5‑L10层进行压合配对。本发明方法应用于小型化变频组件的高频多层板中，通过多次盲孔和背钻的多次压合设计，实现不同深度控深揭盖、盲槽底部做线路、铜浆塞孔、阻抗控制，实现大批量生产化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变频 高频 高速 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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