[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110133912.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112992826A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;苏育贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体结构及其制造方法，通过在粘合层中设置围绕导通孔的阻挡层，以阻挡反射至粘合层上的光，以尽量避免出现导通孔的孔底扩孔现象，提高导通孔的质量，进而提高半导体结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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