[发明专利]遮蔽材料在审
| 申请号： | 202110134924.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113185930A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 田中俊平;植野大树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种遮蔽材料，其在供于切割工序时不易产生切削屑，并且在切割时难以剥离但在切割后可轻易剥离。本发明的遮蔽材料具备基材和由活性能量射线固化型粘合剂形成的粘合剂层。该活性能量射线固化型粘合剂的基础聚合物是将包含5摩尔％～20摩尔％(甲基)丙烯酸系单体的单体组合物进行聚合而得到的聚合物，所述(甲基)丙烯酸系单体具有选自由甲基和乙基组成的组中的至少1种烷基。将该遮蔽材料粘贴于硅晶圆并照射活性能量射线，在使粘合剂层发生固化的状态下切割遮蔽材料和硅晶圆后的粘合剂层的切割切断面的表面粗糙度Sa为3μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 遮蔽 材料 | ||
【主权项】：
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