[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110135525.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN114388454A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 谭瑞敏;王柏翔;柏其君 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。电子元件配置于第一电路板与第二电路板之间。导电引脚至少接触第二线路层与第三线路层其中的一个。导电引脚具有垂直高度，且垂直高度大于第二线路层与第三线路层之间具有垂直间距。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。本发明的封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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