[发明专利]一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法有效
| 申请号： | 202110136035.8 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112960163B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 梅虞进 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B5/10 | 分类号： | B65B5/10;B65B7/02;B65B43/18;B65B43/30;B65B43/46;B65B43/54;B65B51/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，涉及电路芯片生产包装技术领域，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；本发明通过第二电动推杆和第二伺服电机的配合，实现将封装袋从取料口内向下取出其中一个，并将取出的封装袋伸入在第一吸盘位置，通过第一吸气泵、第二吸气泵的相互配合工作实现对封装袋顶部进行打开，以便于投料嘴向封装袋内快速精准地投放大规模电路芯片，提高投放效率，提高投放精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模集成电路 芯片 高效 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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