[发明专利]集成电路和包括多个集成电路的电子设备在审
| 申请号： | 202110139579.X | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113206069A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | A·斯库德里;N·马里内利 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例公开了集成电路和包括多个集成电路的电子设备。一种电子设备具有多个集成电路，集成电路被固定到发射天线与接收天线之间的支撑件上。集成电路生成提供给其它集成电路的同步信号。每个集成电路在集成电子元件的管芯中形成，并根据倒装芯片球栅阵列或嵌入式晶片级BGA被连接区域覆盖。用于每个集成电路的多个焊球被电耦合到电子元件，并被键合在相应的集成电路与支撑件之间。焊球被布置成阵列，沿着与一个方向平行的多条线对齐，其中多条线包括沿其不存在焊球的空线。导电同步路径在支撑件上形成，并且沿着所述至少一个集成电路的空线在所述至少一个集成电路的焊球之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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