[发明专利]工作台装置、供电机构和处理装置在审
| 申请号： | 202110140802.2 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113327881A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 武田聪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供为在工作台的下方具有冷却部的结构，并且具有不易发生对静电吸盘的供电异常的容易安装的供电机构的工作台装置、供电机构和处理装置。工作台装置包括：具有铜制的主体部和静电吸盘的工作台；设置于工作台的下方的冷却部；以及从设置于工作台的下方的直流电源对静电吸盘的电极进行供电的供电机构，供电机构包括：在工作台的外周彼此隔开间隔地设置的一对端子部；具有一对金属棒的第1供电线，该一对金属棒的一端连接到直流电源，向工作台侧延伸，且彼此隔开间隔地设置；具有一对金属棒的第2供电线，该一对金属棒的一端连接到一对端子部，且彼此隔开间隔地设置；以及连接部，其将第1供电线的金属棒与第2供电线的金属棒连接。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 装置 供电 机构 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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