[发明专利]一种半自动晶圆揭膜去边设备在审
| 申请号： | 202110140815.X | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112873582A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 郑月英 | 申请（专利权）人： | 广州市乐薇商贸有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B29C63/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半自动晶圆揭膜去边设备，其结构包括底座、动力箱、提拉块、处理机、控制板，底座顶面焊接于动力箱底面，提拉块嵌入于动力箱一侧，处理机底面嵌固于动力箱顶面，控制板背面嵌入于处理机正面，本发明可以通过控制板控制晶圆送入的速度并将其通过压边粘膜机进行粘附并去边，在去边的过程中，通过下压并旋转的切头来将晶圆边割除，若晶圆在去边的过程中，有一部分没有完全断开粘附在断面处产生向下的毛边，则可以通过刮底环将其清理干净，使晶圆的底面在切边后能获得很高的平整度，并且自动将切削毛边的残渣收集，避免切割粉末落在晶圆上影响晶圆上蚀刻的电路受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 晶圆揭膜去边 设备 | ||
【主权项】：
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