[发明专利]脆性材料基板的分割机构在审
申请号: | 202110144259.3 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN113321410A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 黑川正光;植田光寿;高桥英树 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03;C03B33/033;C03B33/037 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于实现与以往相比分割的自由度较高的脆性材料基板的分割机构。将脆性材料基板分割的机构具备:固定部,其具有水平的第一上表面;以及可动部,其在水平面内与固定部分离而配置,可动部具有:顶板,其具有平坦的第二上表面,且与固定部一起将脆性材料基板载置固定;以及四个升降机构,它们沿铅垂方向立起设置于在俯视下成为矩形的各顶点的位置,且分别在从下方支承顶板的同时独立地在铅垂方向上进退自如,通过对四个升降机构各自的升降动作进行组合,能够使顶板的姿态任意可变。 | ||
搜索关键词: | 脆性 材料 分割 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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