[发明专利]印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 202110144466.9 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN114071870A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 曺正铉;高京焕;黄致元 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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