[发明专利]一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法在审
| 申请号： | 202110144725.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112781420A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;郭彬;汪洋;陈均;刘明田 | 申请（专利权）人： | 泗阳泰硕电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于散热均温板技术领域，尤其涉及一种双层3D均温板、散热模组及散热模组制造方法，所述双层3D均温板包括第一均温板，所述第一均温板内设有第一液相工质；导热连接管，所述导热连接管内部设有蒸汽通道，所述导热连接管的内壁设有导液毛细结构，所述导热连接管的第一端伸入所述第一均温板的内腔，且所述蒸汽通道与所述第一均温板的内腔连通；第二均温板，所述第二均温板内设有第二液相工质，所述第二均温板与所述导热连接管的第二端连接，且所述第二均温板的内腔与所述蒸汽通道连通。本发明实现了高效散热，同理，可以将第一均温板和所述第二均温板同时连接需要散热的电子产品，进而满足双散热需求，满足用户的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 均温板 散热 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
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