[发明专利]一种晶圆的解键合方法在审
| 申请号： | 202110145304.7 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112967993A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 夏建文;黄明起;叶振文;刘彬灿;易玉玺 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆的解键合方法，所述晶圆的解键合方法包括如下步骤：(1)将键合的晶圆输入清洗腔；(2)使用清洗腔中的喷嘴头对准所述键合的晶圆的边缘，喷出溶剂；(3)去除所述键合的晶圆的边缘溢胶；(4)对步骤(3)得到的键合的晶圆进行干燥；(5)将干燥后的键合的晶圆输入激光扫射平台进行解键合；步骤(2)中所述喷嘴头的压力为0.1‑10MPa。本发明所述晶圆的解键合方法中通过调整清洗腔中的喷嘴头的压力，使其对准边缘溢胶喷出适量的溶剂溶解边缘溢胶并去除，整个工艺过程简单，耗时短，利于提高晶圆的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解键合 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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