[发明专利]一种电路板的漏铜检测方法以及装置有效
| 申请号： | 202110145370.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112505055B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 管凌乾;刘鹏飞;常远 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G06T7/00;G06T7/13 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的漏铜检测方法以及装置，包括：获取电路板中切割边缘的图像信息；根据图像信息，基于视觉算法获取切割边缘的切割区域处各个点的第一坐标集合和非切割区域处各个点的第二坐标集合；根据第一坐标集合，拟合确定切割直线；根据第二坐标集合，拟合确定边缘基准线；根据第一坐标集合、切割直线以及边缘基准线，确定切割直线与边缘基准线之间的最大距离；根据最大距离，获取电路板的漏铜检测结果。本发明实施例提供的电路板的漏铜检测方法简单易于实现，能够自动对电路板的漏铜情况进行快速有效的检测，可代替人工作业，大幅度提高了检测效率，且该方法的施行成本较低，有利于节省加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 检测 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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