[发明专利]一种晶圆双面电镀铜厚膜设备

摘要

本发明公开了一种晶圆双面电镀铜厚膜设备，其结构包括主机架、箱门、支撑台面、电镀装置、控制面板、警示灯，主机架下端右侧表面与箱门相铰接，并且主机架内部中端焊接有支撑台面，铜棒的下端处于放置装置内部，铜棒进行电解，吸附在晶圆的表面，空腔针体对气泡进行刺破，从排气孔往上端外侧进行排出，防止电镀的过程中晶圆表面的铜厚膜形成针孔，通过装夹块进行挤压，装夹块对晶圆外侧四个方位进行独立固定，从而将晶圆平稳的放置在电解槽内部，避免晶圆在进行电镀铜的过程中发生倾斜，提高晶圆表面电镀铜的均匀性，铜金属元素分散进入到下喷嘴内部，吸附在晶圆下表面，对晶圆下表面进行均匀的电镀铜。