[发明专利]一种晶圆压膜机在审
| 申请号： | 202110147593.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112967952A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 郑月英 | 申请（专利权）人： | 广州市乐薇商贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆压膜机，其结构包括压膜主机、箱门、传输皮带、支撑架、控制面板，压膜主机前端表面与箱门相铰接，刮板底部与晶圆的上表面进行抵触，通过扭力轴的转动调节，使得刮板进行微转动，避免对晶圆表面造成刮伤，通过滑动块在导向框内部进行滑动，伸缩软管进行伸缩，将伸缩软管内部的气压挤入导气管内部，最后从喷嘴内部进行分散喷出，将晶圆表面剔除后的尖锐的凸块进行吹除，防止膜发生破损，晶圆顺着导向片停留在托盘表面，压膜辊再将膜压在晶圆表面的过程中，两端的连动杆绕着导向弹簧杆进行弧形转动，确保托盘表面放置的晶圆进行平稳的下降，从而避免托盘上表面放置的晶圆与压膜辊之间的挤压力过大，避免晶圆发生破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆压膜机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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