[发明专利]一种集成电路芯片封装测试系统在审
| 申请号： | 202110147940.3 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112964979A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 倪瑶;周家辉;高源;谢祖炜;刘一清 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片封装测试系统，该系统包括：单片机模块、FPGA模块、LCD触摸显示模块、电阻检测模块、电容检测模块、继电器模块及待检测芯片封装模块，所述单片机模块与FPGA模块连接；LCD触摸显示模块与单片机模块连接；电阻检测模块与FPGA模块连接；电容检测模块与FPGA模块连接；继电器模块与电阻检测模块连接；继电器模块与电容检测模块连接；待检测芯片封装模块与继电器模块连接。通过LCD触摸屏自定义检测顺序和判别标准，进行待检测芯片封装引脚中所有电阻值和电容值的检测，同时将检测结果通过LCD屏幕显示。本发明减少人力浪费，避免引脚疏漏与操作误差。适用于各类芯片封装，在集成电路芯片封装的电阻电容值检测中具有较强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 测试 系统 | ||
【主权项】：
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