[发明专利]共模扼流圈有效
| 申请号： | 202110148485.9 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113284696B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 松浦耕平;比留川敦夫;植木大志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供层叠型的共模扼流圈，在例如25GHz～30GHz这样的高频带中，能够使差模信号透过并且抑制共模的噪声成分。共模扼流圈(1)具备：长方体形状的层叠体(2)，具有被层叠的多个非导电体层(3)；和第一线圈11以及第二线圈(12)，内置于层叠体(2)，第一线圈(11)具有第一线圈导体(17)，第二线圈(12)具有第二线圈导体(18)，在上述共模扼流圈(1)中，在0.1GHz以上且100GHz以下的频率区域中，Sdd21透过特性成为‑3dB以下的频率为30GHz以上，在10GHz以上且60GHz以下的频率区域中，Scc21透过特性成为最小的频率为20GHz以上，Scc21透过特性的最小值为‑20dB以下。 | ||
| 搜索关键词： | 共模扼流圈 | ||
【主权项】：
暂无信息
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