[发明专利]晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法在审
申请号: | 202110148594.0 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112908912A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 徐良;曹力力;朱卫祥;蓝文安;刘建哲;余雅俊;孟秀清;李京波;夏建白 | 申请(专利权)人: | 金华博蓝特电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B66B9/16;B66F9/06;B66F9/075 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 金铭 |
地址: | 321000 浙江省金华市婺城区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法,该自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘,升降机构包括提升机和中转匣,提升机具有容纳中转匣的空间,并且提升机用于携带中转匣往返于第一工作区间和第二工作区间;第一工作区间设有均用于转移托盘的第一自动取放机和第一转运机构;第二工作区间设有均用于转移托盘的第二自动取放机和第二转运机构;在第一工作区间和第二工作区间内,托盘均能通过第一转运机构、第一自动取放机、第二自动取放机和第二转运机构往返于中转匣上。该自动化流转线能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转,提高了晶片生产的效率,实现生产流转的自动化。 | ||
搜索关键词: | 晶片 加工 过程 中的 自动化 流转 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造