[发明专利]一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法在审
| 申请号： | 202110149431.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112930029A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何亮;张良昌;黄光建 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明;颜丽 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB板试钻孔的加工方法，包括步骤：在第1～N张芯板上标记出规格为3mmX3mm的标记区域，第N‑1标记区域与第N标记区域之间的间距设为4mil；在第N‑1张芯板上，对应第1～N‑2标记区域和第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张芯板上，对应第1～N‑1标记区域的区域进行镂空处理；在每一张芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，中心基材圈与中心焊盘的中心重合；在第N‑1张芯板和第N张芯板之间夹设介质层；自上而下压合后钻孔。该PCB板试钻孔的加工方法，改善高层板钻孔首板偏位检查效果，提升钻孔对准度，改善钻孔偏位产生内层短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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