[发明专利]半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备

摘要

本申请涉及半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，涉及塑封残留分离的技术领域，其包括机架，机架上设置有两组折离机构，折离机构包括转动设置于机架的垫板、转动设置于机架的转轴、同轴固定设置于转轴的压板以及驱使转轴转动的驱动件，垫板和压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得本申请具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。