[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置

摘要

本发明涉及成型装置技术领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，现提出如下方案，其包括工作台，工作台上固定连接有固定架，固定架的底侧固定连接有导向装置，导向装置的底部固定连接有移动板，移动板的底面固定连接有两个第一支撑板，两个第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽，第一通槽中均转动连接有第二转动柱，第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮，第四齿轮均啮合有第五齿轮，第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接，第五齿轮的底部均固定连接有夹持件，用于夹持顶柱本体。本发明使得多道工序同时进行，无需多次转运顶柱本体，减少了顶柱本体在生产过程中出现损坏的风险。