[发明专利]一种以高长径比晶须制备无晶间玻璃相β-Si3有效

专利信息
申请号: 202110154424.3 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112898040B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 杨建锋;史卓涛;智强;孙震宇;王波;王继平;史忠旗 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/593;C04B35/622
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种以高长径比晶须制备无晶间玻璃相β‑Si3N4多孔陶瓷材料的方法,以α‑Si3N4为原料,Y2O3为助剂,通过常压烧结的方法制备高长径比的β‑Si3N4晶须,以制得的β‑Si3N4模压成型后引入碳源,通过碳热还原方法于β‑Si3N4晶须搭接处生成α‑Si3N4,制备Si3N4搭接β‑Si3N4晶须多孔陶瓷材料;本发明解决了现有多孔氮化硅陶瓷室温和高温力学性能之间的矛盾,能够制得室温强度与同气孔率液相烧结氮化硅近似,但直至1500℃强度不下降的多孔氮化硅陶瓷,极大地改善了多孔氮化硅的高温力学性能,大大拓展了多孔氮化硅陶瓷材料的应用范围。
搜索关键词: 一种 长径 制备 无晶间 玻璃 si base sub
【主权项】:
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