[发明专利]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板在审
申请号: | 202110154429.6 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112885748A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘青云 | 申请(专利权)人: | 广州兴金五金有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其结构包括主体、支撑脚、控制面板,主体的底端设有支撑脚,控制面板位于主体的顶端,主体包括空槽、加热装置、下压装置,加热装置包括支撑板、活动槽、复位弹簧、导热板、电源线,导热板包括导热体、传热片、导热片、缓冲块,传热片包括传热体、嵌固座、空槽、伸缩片,本发明利用下压装置将晶圆片进行下压,使得晶圆片能够贴合于加热装置的端面进行加热,从而让加热过后的研磨胶膜能够轻易的从晶圆片的端面撕下,且不会让晶圆片的端面出现胶痕的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 胶膜 撕胶用 加热 压板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴金五金有限公司,未经广州兴金五金有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110154429.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电池
- 下一篇:一种氧溶解装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造