[发明专利]一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置

摘要

本发明提供一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置，芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；载带主体的第一面上设置有粘附层，芯片的一侧包括电极，与电极相对的一侧通过粘附层粘附于载带主体上；芯片转移方法包括使目标载板设置于芯片包装结构下方，且芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置；使待转移的芯片对准目标载板上的目标区域；向芯片包装结构施加向目标载板靠近的压力，使载带主体变形直至待转移的芯片接触到目标载板；使芯片从载带主体上脱落，以将待转移的芯片转移至目标载板上。通过对芯片包装方式的改变，使得在某些过程中可以高效地转移芯片。