[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202110159362.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113305428A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 增田幸容;北住祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/16 | 分类号： | B23K26/16;B23K26/02;B23K26/046;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够抑制加工时所产生的碎屑或等离子体与激光束相互作用。激光加工装置包含碎屑排出单元，该碎屑排出单元配设在聚光器与被加工物之间的空间中，将通过向被加工物照射激光束而在加工点附近产生的等离子体或碎屑吸引并排出。碎屑排出单元包含集尘单元和与集尘单元连接的吸引源。集尘单元具有倾斜部、顶部、底壁以及一对侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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